led锡膏产品具有以下特性：
1、led锡膏的焊点光泽度好，抗疲劳度高，良好的电气性能，焊后无锡珠、无连锡等现象。
2、led锡膏具有优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
3、led锡膏连续印刷性能稳定，其黏度变化极小，钢网上操作寿命可达12小时以上，保持良好的印刷性能。
4、led锡膏能够适应0.25mm间距的印刷要求，良好的湿润性能，有效解决冷焊点等不良现象。
无铅锡膏工作场所最理想状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电；有铅锡膏从锡膏冰箱中取出时应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时;如果无铅锡膏刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。
     有铅锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有锡膏专用的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月如果温度过高，有铅锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏，在保管过程中更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使有铅锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响有铅锡膏的焊接品质。
无卤锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。国内锡膏品牌中最稳定的算是同方锡膏了。
   锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若苏州锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。

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