火焱激光切割机microscan6000pii采自动聚焦，精度更高
产品信息
 
可与产线集成：龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产要求搭载专用的上下料及in-
 
line系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为fpc和pcb加工量身打造的设备。
 
高效、快速的fpc/pcb外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、tf内存卡分板、手机摄像头模
 
组切割等应用。
 
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩
 
阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
 
高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热
 
效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
 
快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米
 
量级的高精度。
 
完全自动定位：采用高精度ccd自动定位、对焦，使定位快速准确，精度高，无需人工干预，操作简单，
 
实现同类型一键式模式。
 
废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
 
自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的
 
高度，实现快速对位，省时省心。
 
简单易学软件：自主研发的基于windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样
 
，操作简单方便。
 
技术参数
 
型号        microscan6000p ii
机床主体尺寸 1350mm*1150mm*1550mm
激光机重量 1500kg
激光机供应电源 ac220v/3kw
激光源        全固态355nm uv激光器
激光器功率 10w/15w（可选配）
材料厚度 ≤1.2 mm（视实际材料决定）
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
加工幅面 460mm* 460mm*15mm
聚焦光斑直径 20±5 μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/＜60 %
机床主体 大理石
振镜系统 原装进口
运动系统 全闭环交流直线电机系统
运动控制系统 原装进口
兼容文件格式 gerber, dxf
必要硬件和软件 含pc和cam软件
 
注：由于产品不断更新，一切配置以我公司*产品价目手册为准

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深圳市火焱激光科技有限公司
程姣姣
15915445473
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