三大无源元器件（电阻、电感、电容）从长引脚变为smd后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在smt设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。 首先，对载带提出了高精度的要求;其次，smt机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三，成本降低,高密度包装提出
了要求(包装间距2mm,通常为4mm);最后,防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致smt机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。
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