pcb一般的表面处理有喷锡，osp，沉金……等，这里的“表面”指的是pcb上为电子元器件或其他系统到pcb的电路之间提供电气连接的连接点，电路板厂商如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是pcb必须要进行表面处理的原因。
1、喷锡（hasl）
   在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是*的焊接方法。采用热风整平（hasl， hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。hasl是在世界范围内主要应用的表面处理技术，双面半波纤电路板但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑hasl的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。
   从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售，才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。组装技术发展到smt以后， pcb焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在sma场合，pcb表面处理工艺*初依然沿用了hasl技术，但是随着smt器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在随之变小，hasl技术的弊端逐渐暴露了出来。hasl技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。
2、有机可焊性保护层（osp）
   有机可焊性保护层（osp, organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护pcb焊盘的可焊性不受破坏。那真的不行了
   pcb 表面用osp处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。benzotriazoles型osp的厚度一般为100a°，而 imidazoles型osp的厚度要厚一些，一般为400 a°。osp薄膜是透明的，肉眼不容易辨别其存在性，检测困难。在组装过程中（回流焊），东莞电路板厂商osp很容易就熔进到了焊膏或者酸性的flux里面，同时露出活性较强的铜表面，*终在元器件和焊盘之间形成sn/cu金属间化合物，因此，osp用来处理焊接表面具有非常优良的特性。osp不存在铅污染问题，所以环保。我的世界开始下雪冷的让我无法多爱一天冷的连隐藏的遗憾都那么的明显

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