借助semitool核心技术的优势，自主研发性能优越的oem型甩干机。为半导体企业提供更低成本，更高效率，更稳定的清洗甩干设备。oem系列旋转冲洗甩干机主要用于硅晶片、砷化镓晶片，蓝宝石晶片，光刻版等类似材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。
一、主要技术指标
a) 适应工艺晶片规格：2〞晶圆片, 4〞晶圆片
b) 工作腔数量：双腔
c) 工作转速：100～2400r/min
d) 氮气压力：0.23～0.28mpa(2.3～2.8kgf/cm) 耗量：100～160l/min(双腔)
e) 氮气加热温度：80℃±10℃
f) di 水压力：0.25～0.3mpa(2.5～3kgf/cm) 耗量: 5～7l/min(单腔) 带 di 电阻率监测。
g) 电源：ac220v±10% 50hz h) 整机功率：4.8kw
i) 外型尺寸：700×600×1850（mm）
二、部件及特性
1. 软件控制技术
采用微芯单片机及触摸屏、对工艺运行过程实时监控、具有故障诊断及报警功能,
2. 旋转驱动电机
驱动单元采用专门订制的无刷电机驱动，可靠实现在工作范围内的速度设定和控制。
3. 管件
进入腔体的管路元件采用美国公司生产的 pfa 高纯管件。进入腔体的洁净流体控
制回路采用日本公司的气控元件，确保设备长期可靠工作。
4. 腔体、旋转载体
洁净清洗腔体及花篮载体均采用最新的激光焊接技术及优质不锈钢材料精加工，
腔内表面经电化学氧化抛光工艺处理，腔体后部及腔体门盖均采用进口专用材料
密封圈，花篮载体可方便更换及升级设备便利。
5. 烘干氮气加热性能 ，带 n2 过滤器。
采用国产高洁净性能加热组件，具有加热组件热保护功能。
6. 转轴氮气密封
腔体与旋转电机轴之间采用无接触正压洁净氮气密封，无污染泄漏。
7. 腔体加热
在清洗腔体顶部设置有高性能加热“毯”,以便在最短时间内将“水滴”气化，提
高生产效率和防止水滴再污染。
8. 载体配置便利
多种规格旋转载体具有互换性，设备极具优异的性价比。
9. 转速
100-2400r/min，可设定。
10.氮气温控
氮气温控组件实现对氮气的温度自动控制,控制范围在 80℃±5℃。
11.减震组件
采用高性能阻尼减震器，应用效果优于国外同类产品。
12.机架
机架采用不锈钢型材加工,机壳采用进口塑料板材加工，可保证工作环境的适应
性。
三、可靠性技术处理
1. 系统结构采用国外典型处理方法,保证系统和结构的合理性和适应性。
2. 结构采用洁净化处理技术,可达到国外同类产品水平。
3. 尽可能采用国外知名品牌元器件及专业厂家产品。
4. 国产元器件采用国内专业厂家生产和经证实质量优质及用于航天工业的高性
能元件
四、售后服务
一年内免费维修。保修期后,免费提供技术服务。
代理美国进口semitool甩干机

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