适用范围：
★ 金属、非金属贵重或超硬材料的精密切割。
特别是对人工晶体、陶瓷、光学以及半导体材料的精密切割。
特    点：
★   台式小型化，最大切割直径160毫米；
★   x轴移动平台由双直线导轨支撑，精密丝杠/步进电机驱动，由plc控制，进给速度可无级调整在0.01微米～100毫米/分之间，并对切割数据进行管理。
★  y轴移动平台由双直线导轨支撑、精密丝杠/步进电机驱动，plc控制，可精确控制切割厚度(小数点后两位)，移动长度：120毫米。
y轴移动平台上装有二维旋转(水平方向360°垂直方向±45°)夹具，该夹具上安装了由步进电机驱动、无级调速的可旋转的斩料盘，plc控制步进电机旋转速度在0～100转/分之间，可实现金刚石线与料的点接触切割。这样，切割阻力不随切割深度变化而变化，使切割面形一致而实现被切材料的平整度。以切割白宝石（4英寸）为例，效率比不旋转切割可提高一倍，也可以停止步进电机，由旋转切割变为不旋转切割，实现矩形和角度的切割。
★  plc程序对切割进给速度、切割总长度、切割厚度、旋转转数、金刚石线的线速度、滚筒移动距离及方向等进行数据调控管理；
★   金刚石切割微线张紧采用双回路可调气压装置；
★  金刚石切割线缠绕系统采用精密丝杠推动的往复移动平台做往复运动，并由plc控制的步进电机，使得滚筒运转平稳、无爬行；
★  金刚石线回绕的四个导轮是由高分子材料制成的环形圈导轮，金刚石线与导轮之间磨损，延长   金刚石线的使用寿命；
★   装有泵输送冷却液循环装置；
★   金刚石切割线的长度可在 ≤ 140米的的范围内随意使用；
★   在触摸屏上的管理栏目内，所输入数据后可实现连续自动切割；
★   有断线报警停机装置。 技术参数 技术指标：
★     切割微线长度：   ≤140米之间均可；
★     切割微线直径：    ≤0.5毫米之间均可；
★     切割微线线速度：  0～3米/秒之间，无级可调；
★     最大切割直径：    160毫米
★     x轴移动平台行程： 165毫米
★     y轴移动平台行程： 120毫米
★     z轴二维夹具水平旋转360度，垂直旋转45度。旋转/不旋转粘料盘：0~100转/分无极调速
★     气动张力调整：   0～0.6兆帕之间无级可调；
★      重     量：      180公斤
★     外  型  尺  寸： 1180×1000×1280（毫米）
★      电     源：      交流220伏

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张生
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