铝基线路板、铜基线路板、单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）主要技术参数如下：
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、铜基线路板；
板材种类：fr-4、cem-1、cem-3、22f、94vo、94hb、lf-1（铝基）、lf-2（环保铝基）；
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-3.0mm（fpc）；
铜箔厚度：1/2-2盎司；
线路层数：1-32层；
最小线宽：0.1mm(4 mils)；
最小线距：0.1mm(4 mils)；
最小孔径：0.25mm(10 mils)；
加工面积：60*60cm（最大长度可达1.2米）；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：防氧化、松香、喷锡、镀金、化金、碳膜、金手指；
防焊油墨:感光、热、uv光固化油墨；
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叶银添
13670001560
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