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碳化硅衬底 SICC 电力电子 微电子 光电子 N型碳化硅衬底

2018-4-29 9:40:05发布12次查看
  • 加工定制:
  • 种类:
  • 特性:
  • 用途:半导体

碳化硅晶体材料可广泛应用与电力电子、微电子、光电子等领域,具有提升器件性能、提高功率、减小体积、节省能源、高温环境下工作等优点,为称为最成熟的第三代半导体材料,受到全球各国的广泛关注。 
山东天岳先进材料科技有限公司(sicc)国内唯一一家能够同时提供n型、半绝缘型碳化硅衬底的高新技术企业 ,可以向外提供:2‘’、3‘’、4‘’n型碳化硅衬底;2‘’、3‘’、4‘’半绝缘碳化硅衬底。
其技术水平达到:微观密度≤1/cm2;表面粗糙度≤0.5nm;ttv、warp、bow≤10μm 达到国际领先水平。

山东天岳先进材料科技有限公司
窦先生
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