◇单组份/加温快速固化型/环氧结构电子胶；
◇触变性优，受剪切力变稀的粘度特性；
◇初粘力好，定位的贴片件不易产生偏移；
◇网版印刷后可保持良好的可控胶点形状；
◇120～150℃/60～90秒完全固化，粘接强度高；
◇固化过程收缩率极低，不损伤电子元器件；
◇固化物的电绝缘性及耐高温高湿性优异；
◇暴露于空气中的吸湿性极低，不影响粘接强度；
◇符合rohs＆reach标准，属环保型电子胶。
典型用途
◇用于波峰焊前，表面贴装元器件的粘接；
◇小型电子元器件的密封及固定。
技术指标
◇外观：红色膏状物
◇粘度（25℃，5mpa.s）：350000
◇密度（25℃，g/cm3）：1.20±0.02
◇固化方式1（烘烤/120℃/s）：60～90
◇固化方式2（烘烤/130℃/s）：30～50
◇固化方式3（烘烤/150℃/s）：10～20
◇硬度（shore-d）：85
◇剪切强度（25℃/fe-fe/mpa）：18
◇抗拉强度（25℃/fe-fe/mpa）：20
◇介电强度（25℃，kv/mm）：25
◇介电常数（25℃，1khz）：3.2
◇体积电阻（25℃，ω·cm）：2.0×1015
◇耐温范围（℃）：－30～180
包装规格
◇300ml/支（净重360g）
联系：/qq912029819

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中山市昊佳电子有限公司
吴小姐
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