加工定制否	品牌正思视觉
型号ZS-800A	用途线路板BGA返修
规格ZS-800A	尺寸L970*W700*H830mm

全自动光学返修台
zs-800a主要特点
1. 热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；
2. 上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅
焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时
传导，这样可以弥补相互不足，使得pcb升温快（升温速率达10℃/s），同时温度仍然保持均匀；
3. 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到
底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑pcb,采用电机自动控制。实现pcb在夹具
上不动，上下加热头可一体移动到pcb的目标芯片；
4. pcb卡板采用高精密滑块，确保bga和pcb板的贴片精度;
5. 独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃
（耐温达1800℃）预热面积达500*420mm;
6. 预热平台、夹板装置和冷却系统可x方向整体移动。使pcb定位、折焊更加安全，方便;
7. x,y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的
设备体积实现超大面积pcb返修，夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角；
8. 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；
9. 内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴；
10. 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，
针对较小芯片；
11. 彩色光学视觉系统具手动x，y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，
自动对焦、软件操作功能，可返修bga尺寸80*80 mm；
12. 10段升（降）温+10段恒温控制，可海量存储海量曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
13. 多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位；
14. 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能；
15. 具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠；
16. 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成smt标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器
曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化；
17. 带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。
总功率
7600w
上部加热功率
1200w
下部加热功率
1200w
红外加热功率
5000w（2000w受控）
电源
两相220v、50/60hz
定位方式
v字型卡槽固定pcb，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动x、y轴
温度控制
高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closed loop），上下独立测温温度控制精度可达±1度；
电器选材
台湾触摸屏+高精度温控模块＋松下plc＋松下伺服+步进驱动器
pcb尺寸
650*610mm
***小pcb尺寸
10*10mm
测温接口数量
5个
芯片放大缩小范围
2-50倍
pcb厚度
0.5~8mm
适用芯片
0.8*0.8~80*80mm
适用芯片***小间距
0.15mm
贴装荷重
 1000g
贴装精度
±0.01mm
机器尺寸
l970*w700*h830mm
机器重量
约140kg

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深圳市正善电子有限公司
张女士
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