it之家2月16日消息 it之家获悉，台积电（tsmc）正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周，该公司董事会（通过the register）宣布，它将预算67．4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。
该公司上个月表示，计划今年支出140亿至150亿美元，高于去年的100亿至110亿美元。2020年的支出包括25亿美元的5纳米工艺芯片和15亿美元的7纳米芯片。台积电是芯片代工厂，帮助没有实际生产设备的公司制造芯片。这包括一些大型科技公司，例如apple，qualcomm，huawei等。
台积电上周表示，冠状病毒并未导致客户订单减少。
从今年年中开始，该公司将开始生产5nm芯片，据报道，苹果a14 bionic将配备150亿个晶体管，使其比a13 bionic更强大，更节能。外媒phonearena认为，苹果今年晚些时候发布2020年iphone机型时，可能会比大多数android手机具有领先的性能，因为qualcomm snapdragon 865移动平台采用了台积电的7nm工艺，phonearena表示，huawei mate 40系列也将搭载5nm旗舰芯片。
it之家去年年底曾报道，苹果今年将发布四款iphone机型，包括iphone 12（5．4英寸屏幕，双摄像头），iphone 12 plus（6．1英寸屏幕，双摄像头），iphone 12 pro（6．1英寸屏幕，三摄像头），和iphone 12 pro max（6．7英寸屏幕，三重摄像头）。这四款产品都将配备台积电内置的snapdragon x55 5g调制解调器芯片，该芯片可支持6ghz以下和mmwave 5g频谱。台积电认为新款5g iphone将拥有强劲需求。
作者：马卡

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