wds-880 bga返修台的主要特点：
● 独立三温区控温系统
①      上下温区为热风加热，ir预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及pcb底部同时进行加热，并可在底部ir预热区内手动x、y方向自由移动；温度精确控制在±2℃，上下部发热器可同时设置8段温度控制；ir预热区可依实际要求调整加热面积，使pcb板受热均匀。
②     可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行预热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③     选用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储无数组用户数据，且可用u盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对。
●精准的光学对位系统采用高清可调ccd彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层bga等器件返修能达到最佳的效果，完全可适应无铅制程要求。
● 多功能人性化的操作系统
①     采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±2℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金bga风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
②    对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测bga芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；x、y轴和r角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位,定位后自动锁定。
③    可储存多组温度设置参数和记忆多组不同bga芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的usb端口下载、打印、保存和分析曲线。
④    pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，确保维修工件的成功率，能适应各种bga封装尺寸的返修。
●优越的安全保护功能本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。
全自动bga返修台wds-880技术参数：
● 电 源: ac 380v±10％ 50/60hz
● 总功率： max 9600w
● 加热器功率：上部温区1200w 下部温区1200w ir温区7200w
● 电气选材：plc＋伺服系统＋8〃真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
● 温度控制：k型热电偶闭环控制
● 定位方式：v型卡槽pcb定位＋激光自动定位
● pcb 尺寸: max 600×450mm min 15×20 mm ● 适用芯片:max80×80mmmin2×2 mm
● 外形尺寸：l890×w790×h1000mm(不包括显示支架)
● 测温接口：4个
● 机器重量：160kg;

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向程念
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