今年以来已有多款5g智能手机上市,但是到目前为止已经开售的基本都还是采用的处理器外挂5g基带的形式来实现。相比直接集成5g基带的5g soc芯片来说,外挂5g基带的方案成本、功耗都要更高。因此,5g soc芯片也成为了手机芯片厂商发力的重点。
借5g东风,联发科欲再战高端市场
对于此前多次冲击高端市场失利的联发科来说,此次对于5g soc可谓是投入了重注。
众所周知,联发科一向来都基本不会去抢arm最新的cpu、gpu内核的首发,也很少第一时间去采用最新的制程工艺,就连基带的升级也是够用就好,走的也主要是“稳扎稳打”的路线。唯一一次投入重注,首发采用当时最新10nm工艺的helio x30却遭遇了失败。这也给当时的联发科造成了不小的打击。
时隔两年多,联发科此番欲借5g东风,推出全新5g soc再战高端市场。
今年5月底,联发科携手armx宣布将首发基于arm最新的cortex-a77 cpu和mali g77 gpu的5g soc产品,基于7nm工艺,同时还集成了联发科的apu 3.0人工智能内核。联发科将其称之为最佳性能和最低功耗的5g soc。
此外,联发科的这款5g soc还支持4.7gbps的下载速度和2.5 gbps的上传速度,并且支持5g sa / nsa组网架构,支持sub-6ghz频段,并且还向下兼容2g到4g网络,采用了动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5g带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。
从联发科公布的数据不难看出,这款5g soc将是一款针对高端市场的产品。那么其性能到底如何呢
全球首款!联发科5g soc来了:arm a77+g77架构
联发科已正式确定将于11月26日在联发科峰会上发布其首款5g soc,并且晒出了一些芯片的实拍照片,但是没有官方的参数和功能信息。
正如照片中展示的那样,在宣传页面中出现了一款名为mt6885z的soc,参考此前的爆料,我们可以假设该芯片使用7nm finfet工艺,有cortex-a77 cpu和mali-g77 gpu,支持sub-6 ghz网络频段,搭载第三代ai引擎,支持8000万像素、4k 60fps视频录制的摄像头。
据悉,mt6885已经批量生产,应该在2020年第一季度开始向手机厂商发货,oppo和vivo是该芯片的潜在客户。
联发科还努力将helio m70 sa/nsa双模5g基带和更便宜的中端soc推向市场,后者使用cortex-a76 cpu和7nm finfet工艺,它们会被应用在300美元(约合人民币2100元)左右的手机。中端soc被命名为mt6873,它比mt6885减少了25%的尺寸,其量产成本也更低。
不过预计mt6873不会早于2020年第二季度量产,所以联发科需要一年的时间来切入更低价位的5g手机市场。
传华为将导入联发科下一代5g soc
据悉,华为在5g方面拥有海思麒麟990芯片,但要想切入2000元以内的5g手机市场,依然将导入更具性价比的联发科mt6873芯片。
在目前全球5g商用的关键节点,各大手机厂商纷纷抢发5g芯片,占取地利。就5g调制解调器和移动soc而言,高通公司目前是全球领先的芯片制造商。联发科激烈竞争的日子已经一去不复返了。但是,联发科可能会在计划于2020年推出带有5g调制解调器的负担得起的中端soc时重振旗鼓。近日,联发科明年第一季度推出的首颗5gsoc“mt6885”已经获得了多家大陆手机厂商采用,台媒称,该产品性能优于高通、三星等竞争对手。
据了解,联发科这款mt6885芯片采用台积电7纳米制程生产,预计在明年第1季度,客户端将有5g中高端新机搭载该芯片上市。
另外,联发科明年上半年还可能再推出第二颗5g soc“mt6873”,主攻较中低端市场,同样也将采用7纳米制程生产,大概率将于今年年底投产。华为将会把联发科的mt6873作为低点的5g平台,射频部分则是搭配skyworks的5g pa。
近日,华为常务董事、运营商bg总裁丁耘在接受采访时表示,5g对于消费者而言,将带来交互式大带宽的体验升级,比如5g vr/ar。同时消费者又呼唤人人用得起的5g,预计2020年1000-2000元的入门级5g终端将批量上市。

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