- 设备型号：
- 加工幅面：
- 定位精度：
- 重复定位精度：
- 最大定位速度：
- 激光器功率：
- 激光器类型：
- 工作台：
- 设备电力需求：
- 设备重量：
- 设备尺寸（长×宽×高）：
- X轴行程：
- Y轴行程：
- Z轴行程：
- 最大加速度：
- 数控系统：
- 工作台最大承重：
- 设备总功率：
以下业务在推广和应用中:1、 fpc板:外形切割,覆盖膜开窗,通孔、盲孔加工； 2、 pcb板:通孔、盲孔、埋孔加工； 3、 hdi板:通孔、盲孔、埋孔加工(孔径可以小到0.05mm)； 4、修复已装配和未装配的电路板:对电路板如lcd屏多余的线路进行精密切割或去绿油； 5、陶瓷、钻石切割及加工:可对各类生熟陶瓷做切割及钻孔服务,解决陶瓷线路板制作难题；也可对钻石、太阳能硅片进行精确切割,减少成本浪费。 6、 手机面板切割:各类手机按键、手机面板、玻璃材质手机触控板的切割,精度高、切割端面圆滑无毛刺。
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