- 加工定制：
- 品牌：深圳线路
- 型号：铜基板
- 机械刚性：
- 层数：单面
- 基材：
- 绝缘材料：
- 绝缘层厚度：
- 阻燃特性：
- 加工工艺：
- 增强材料：
- 绝缘树脂：
- 产品性质：
- 营销方式：
- 营销价格：
热电分离基板：
基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材<?xml:namespace prefix = o />
优点：1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是cob封装，使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、osp、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性极佳。
6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
深圳市高泽科技有限公司
梁思彬
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