产品：xl-99金片深度测试仪
一、概述
本试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测plug金片深度。
适用于各式plug金片深度测试，精度(±0.02mm)高，操作迅速简便。
二、主要技术指标
1.比测台：花岗石。
200×150×60mm（长×宽×高），00级（符合jb/t 7975标准）。
2.百分表: 指示金片深度。
日本三丰表,指标式；测量范围: 0.01～10mm,最小分度:0.01mm。
3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起，以便测试。
4.针状测头（sr 0.2mm）。
5.plug金片治具：固定plug金片用，标配一个4p/6p/8p(10p)择一。
6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。
关键词：金片深度测试仪，金片测试仪，芯片测试仪测厚仪

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刘小姐
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