- 加工定制：
- 品牌：福斯莱特
- 型号：FSLT005
- 机械刚性：
- 层数：单面
- 基材：
- 绝缘材料：
- 绝缘层厚度：
- 阻燃特性：
- 加工工艺：
- 增强材料：
- 绝缘树脂：
- 产品性质：
- 营销方式：
- 营销价格：
1.0导热系数路灯led铝基板 1.0导热系数路灯led铝基板 1.0导热系数路灯led铝基板
福斯莱特主打产品：
1，路灯铝基板 2，日光灯铝基板 3，球泡灯铝基板 4，大功率铝基板 5，射灯铝基板
专业！诚信！效率！中国铝基板品牌！铝基板行业的领头羊！铝基板设计和研发为一体的高科技集团企业！
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铝基板生产能力 铝基板在线订购
最大加工面积 max.board size 23inch * 35inch
板厚 board thickness 0.4-6.0mm
最小线宽 min.line width 0.10mm
最小间距 min.space 0.10mm
金属板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔径 min.hole size 0.15mm
孔壁铜厚 pth wall thickness >0.025mm
金属化孔径公差 pth hole dia.tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差 non pth hole dia.tolerance ±0.05mm
孔位公差 hole position deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 outline tolerance ±0.1mm
开槽 v-cut 30°/45°/60°
最小bga焊盘 min.bga pad 14mil
pcb交流阻抗控制 impedance control pcb ≤50ω ±5ω
＞50ω ±10%
阻焊层最小桥宽 soldemask layer min.bridge width 5mil
阻焊膜最小厚宽 soldemask film min.thickness 10mil
绝缘电阻 insulation resistance 1012ω(常态)normal
抗剥强度 peel-off strength 1.4n/mm
阻焊剂硬度 soldemask abrasion >5h
热衡击测试 soldexability test 260℃20(秒)second
通断测试电压 e-test voltage 50-250v
介质常数 permitivity ε=2.1~10.0
体积电阻 volume resistance 1014ω-m,astm d257,iec60093
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铝基板测试项目 铝基板在线订购
item实验条件
conditions典型值
typical value厚度
thickness性能参数
剥离强度
peel strength(kgf/cm)a≧1.550-150
耐焊锡性
solder resistance(s)288℃ 2min dipping不分层，不起泡
no delamination and no bubble50-150
绝缘击穿电压
dielectric breakdown voltage（kv）d-48/50+d-0.5/23≧4.675
热阻
thermal resistance（℃/w）astm d54700.175142
熟阻抗
thermal impedance（*cm2/w）astm d54701.68142
导热系数
thermal conductivity(w/mk)astm d5470≥2.050-150
表面电阻
surface resistance(ω)c-96/35/90≥101250-150
体积电阻
volume resistance(ω)≥101250-150
介电常数
dk 1mhzc-24/23/50≦5.050-150
介电损耗
dk 1mh≦0.0550-150
耐燃性
flammabilityul94 vopass50-150
cti(volt)iec 6011260050-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构
绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10%
深圳市福斯莱特电子材料有限公司
徐文
13570862421