大粒径硅溶胶 
一、应用领域 
1．抛光：用于制备cmp抛光液，用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。
2．催化剂载体、数码印刷等。
二、性能指标
型号及标准
ls100
粒径（nm）
90-120
sio2含量(重量)
40-50%
na2o含量(重量)
≤0.3%
分散介质
水
ph值
2-11可调
分散状态
单分散
胶粒形态
球型
保质期（月）
≥12
三、产品特点 
1．粒径分布窄（±10nm），球形胶粒，结构致密。
2．纯度高，金属离子含量低。
3．可根据用户要求设定粒径大小、浓度、ph值等指标。
四、包装及储存 
1．采用聚乙烯塑料桶包装，主要包装规格有30kg、250kg。
2．贮存时应避免曝晒，贮存温度为0-40℃。低于0℃则产生冻胶失效。
3．避免敞口长期与空气接触。 
下面是100nm粒径的硅溶胶的电镜（tem）照片 
下图是一个硅溶胶颗粒的电镜照片，可见其结构致密，而不是小粒子的聚集体

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徐立平
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