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半导体DIP-8芯片封装料盒固晶、焊线用铝料盒

2018-11-5 10:34:42发布6次查看
料盒参数：
材质：6063-t5铝型材
盒槽数：10-40槽
槽宽：1.27-2.5 mm
槽间距：1-8mm
料盒尺寸：（25.7-78.6）l*(124.5-127.2)w
东虹鑫smt贴片元件料盒，采用进口铝型材质经过精密切割，cnc加工，料盒氧化，校正包装等工艺流程。加工精度高smd料盒槽内外光滑，无毛刺，不卡料，可耐300度以上的高温，抗摔 耐磨硬度高，表面光滑不刮手，美观大方，使用各种著名品牌机型周转储存。
深圳市东虹鑫静电器材有限公司
0755 29851938

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