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型号ZS-660	用途线路板芯片返修
规格ZS-660	外型尺寸L1200×W800×H900mm

光学返修台zs-660
zs-660返修站特点：
1.该机采用触摸屏人机界面、plc控制，随时显示三条温度曲线，温度控制在+1度。
2.8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、焊接3、焊接4、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.可储存无数组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4.上下共三个温区独立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使pcb板全面预热，以达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.选用高精度k型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. bga拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7.采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。
8. pcb定位采用v字型槽，灵活方便的可移动式夹具对pcb起到保护作用。
9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格bga风咀，易于更换，特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和自动聚焦功能，配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层bga等器件返修能达到好的效果。
12.带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。
zs-660返修站技术参数：
总功率
6800w
上部加热功率
1200w
下部加热功率
1200w
下部红外加热功率
4200w（2400w受控）
电源
单相(single phase)  ac 220v±10  50hz
定位方式
v字型卡槽,pcb支架可x、y任意方向调整，激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closed loop），上下独立测温
温度精度可达正负1度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋plc＋步进驱动器
大pcb尺寸
520×480mm 
小pcb尺寸
10×10mm
测温接口数量
3个
芯片放大倍数
2-50倍
pcb厚度
0.5-8mm
适用芯片
0.8mm-8cm
适用芯片小间距
0.15mm
贴装大荷重
1000g
贴装精度
±0.01mm
外形尺寸
l1200×w800×h900mm
光学对位镜头
可前后左右移动，杜位死角
机器重量
净重110kg

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张女士
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