加工定制否	品牌DIC
型号RD-500SIII	用途电脑主板、平板电脑、相机，手机（POP返修、0201返修、01005返修、罩返修）等电子产品
别名BGA返修台	规格1

系统性能全面提升
加热功率由原来3000w提升到3800w(s型则由2200w提升到2600w)，热量更充沛，可轻松应对各种大板、厚板、金属bga、陶瓷bga等的返修作业；
发热模组温度由原来500度提升到650度；
全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷；
pcb快速移动及定位装置；
支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；
软件升级，操作介面及功能全面优化。
bga返修台功能特点
独特的三部分发热模组设计；
卓越的全屏光学对位系统；
auto-profiling功能自动生成返修温度曲线；
灵活易用的pcb放置平台；
高精度的温控能力；
优异的防变形能力。
独特的三部分发热模组设计
　　因为有顶部和底部高功率的加热模组，rd-500iii可从元器件顶部及pcb底部同时进行热风微循环局部加热，设备可生成高效、稳定的返修温度曲线，再辅以大面积暗红外区域加热，能完成避免在返修过程中的pcb翘曲。通过软件可自由选择同时或单独使用顶部或底部发热模组，自由组合上下发热能量，使得对无铅socket 775、pop、子母板等的返修变得更加得心应手。
卓越的光学对位系统
　　rd-500iii对位系统采用点对点的对位方式，系统由ccd自动获取pad及
器件焊点影像，通过微调让两者重合而实现。图像放大倍数为元器件的
126倍，对于特大的元器件，软件具有屏幕分割功能，用于放大检查元器件
的两个对角。
高精度的温控能力
　　rd500iii采用高精度数字电路及闭环式温度控制系统，重复温度偏差小于2度，无铅返修峰值温度可控制在242度±2度，bga对角锡球温差小于4度，bga锡球与bga表面温差小于8度。卓越的温度控制精度，可满足各种元器件返修温度的工艺要求。
灵活易用的pcb放置平台
　　rd-500iii独特设计的pcb放置台，前后左右灵活移动，再配合元器件角度（θ）调整和区域加热器的灵活移动，让任何尺寸及形状的pcb均可轻松放置。
优异的防变形能力
　　rd-500iii采用大面积的暗红外加热，有铅pcb预热温度可控制在110度~130度，无铅可控制在135~165度，可以消除因pcb受热不均而产生的翘曲。我司自主设计开发设计并已取得实用型专利证书的防变形支撑治具：通过对socket775、nb、服务器主板等大量返修及客户实际应用良率证明，该治具可解决返修过程因pcb变形问题而造成的返修难题，提升整体的bga返
修良率。
auto-profiling功能自动生成返修温度曲线
　　使用rd-500iii软件自带的auto-profiling功能，将轻易地自动生成任何理想的加热温度曲线。rd-500iii同时监控返修元器件焊点与表面温度，并根据二者温差自动进行上下发热模组热量调整与温度补偿，可完全避免在返修过程中的元器件过
主要技术参数
项        目
rd-500siii
机器外形尺寸
580w*580d*610h
适用pcb尺寸
max. 400mm*420mm
电源要求
ac100~120v或ac200-230v 3.0kw
大面积区域加热
400w*3（ir）=1200w
顶部发热体
700w
底部发热体
700w
系统总功率
2.6kw
重量
约50kg
加热方式
热风+红外
温度设置范围
0~650℃
适用元器件***小管脚间距
0.18pitch
返修bga尺寸
2mm~70mm/chip01005
对中调节精度
+/-0.025mm
气源供应方式
80l/min 0.2~1.0mpa
氮气输入介面
标配
控制系统
标配工业级电脑+液晶显示+ windows xp操作平台+ 专用操作软件，优秀的人机对话介面

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