品牌Electroloy	型号EMCO #265HF-307P
粘度180Pa·S	颗粒度28um
牌号123123	加工定制是
合金组份锡银铜	活性ROL0
类型无铅锡膏	清洗角度免清洗
熔点217	种类无铅环保
工作温度245℃	适用范围电子焊接
规格500G/瓶

新加坡雅拓莱electroloy无铅锡膏,无铅无卤免清洗锡膏qfn用锡膏
雅拓莱的无铅锡膏，在各种印刷、放置和回流条件下，为厂商提供在各种pcb板上可使用同一种锡膏的好处；雅拓莱锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出，是一种非常可靠的、高质量的锡膏。
拓雅莱提供低温到中温范围的锡膏，这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏，我们将提供给您优良的技术支持。
雅拓莱无铅锡膏详情介绍：
产品品牌 雅拓莱（electroloy）
产品产地 新加坡
产品名称 无铅锡膏
产品类型 在各种印刷、放置和回流条件下，为厂商提供在各种pcb板上可使用同一种锡膏
产品类别 型号 应用 特征
emco #233-302p 雅拓莱的emco #233-302p无铅低温锡膏是特殊设计的松香型锡膏，用于无铅焊接操作。 这种锡膏可提供优良的可重复性和一致性，以及在低温应用上异常的湿润能力。 1.探针可测试的残留物
2.依据ipc j-std-004 标准rol1
3.优良的抗坍塌性
4.优良的粘着表现和可印刷时间
5.延长的印刷停歇时间
6.光亮，无色的残留物
emco #265hf-307p 雅拓莱的emco #265hf-307p免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏，它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性，减小了清洗探针的频率。 1.探针可测试的残留物
2.依据ipc j-std-004 标准rol0
3.为pcb板和组件的坚固性提供加强的活性
4.杰出的抗坍塌性
5.杰出的粘着表现和可印刷时间
6.延长的"印刷期间"间歇期
7.光亮，无色的残留物
8.无卤
emco #515-307p 雅拓莱的emco #515-307p免洗焊膏是专为无铅焊接所应用，它使用高抗剪切阻力的成分，并提供出色的打印能力。   这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。emco#515-307是专为高速印刷操作而制造。   emco #515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括osps，减少锡球的形成和锡珠。 1.卓越的打印功能-适用于超细间距焊接操作
2.宽松回流-增加生产的工艺
减少锡珠-限度地减少返工
3.防焊接面配方-符合ipc 7095 voids performance 分级iii级
4.优秀的印刷于孔中的应用-印刷，分配smt应用
emco #265hf-315p 雅拓莱的emco #265hf-315p免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏，它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性，减小了清洗探针的频率。 1.探针可测试的残留物
2.依据ipc j-std-004标准rol0
3.为pcb板和组件的坚固性提供加强的活性
4.杰出的抗坍塌性
5.杰出的粘着表现和可印刷时间
6.延长的"印刷期间"间歇期
7.光亮，无色的残留物
8.无卤
emco #515-315p 雅拓莱的emco #515-315p免洗焊膏是专为无铅焊接所应用，它使用高抗剪切阻力的成分，并提供出色的打印能力。 这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。 emco #515-315是专为高速印刷操作而制造。emco#515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括osps，减少锡球的形成和锡珠。 1.卓越的打印功能-适用于超细间距焊接操作
2.宽松回流-增加生产的工艺
3.减少锡珠-限度地减少返工
4.防焊接面配方-符合ipc 7095 voids performance 分级iii级
5.优秀的印刷于孔中的应用-印刷，分配smt应用
emco#255-sn100cp 雅拓莱的emco#255-sn100cp免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏，它的合金成份包含锡，铜，镍和锗元素。 sn100c拥有众多优良的焊接品质。在国际电子工业中，这种合金已经确立其***流行无铅金属之一的地位，已获得注册专利的锡铜共晶中加入镍，锗元素的方法。 1.低成本无铅合金
2.低残渣
3.光亮平滑的焊接界面，无裂纹
4.优良的通孔渗透
5.减少铜腐蚀
6.降低对不锈钢和锡炉的侵害
7.接近于共晶点
8.易于保持合金成份
我司提供多种规格型号锡膏、锡线、锡条，欢迎各位朋友来电洽谈15989337690（杨生）！！！

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