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HMILU QFN64 烧录座 翻盖弹片 测试座 镀金针 IC550-0644-006-G 厂家直销

2018-9-26 21:48:06发布49次查看
类型其他IC品牌HMILU
型号QFN64翻盖弹片测试座封装.


qfn64翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对qfn64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn64-0.5
测试座:qfn64-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
规格尺寸
qfn64编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
型号:qfn-64-0.5烧录座
引脚间距(mm):0.5
脚位:64
芯片尺寸:9*9mm
实物图:

深圳市鸿怡电子有限公司
张女士
13823337462
广东 深圳 福田区 华强北中国电子科技大厦B座3010
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