| 品牌凯贝 | 功能导电 |
| 用途范围触摸屏 LCM模组 | 型号CP9731SB |
| 树脂类型合成树脂 | 粘合材料类型玻璃，导电膜，IC |
| 工作温度15.-200 | 粘度2000 |
| 包装规格卷 | 固化方式热压 |
| 有效期6个月 | 保质期180天 |
| 产地日本 | 特色服务全 |
用途：lcd行业用acf异方性导电膜，均有各种型号。
acf的保存方法及使用期限
1、未开封之acf，保存条件：-10~5℃，其使用期限为制造后六个月(制造日期及保存条件下有效期acf之商标会注明)。
2、已开封品之保存条件：-10~5℃其使用期限为15天，已开封品，并裸露在空气中，保存之时间仅为7天﹔未开封之产
品如果保存在
高温环境下，会缩短其有效使用期限。
3、加速acf的热固化﹔若超过了使用保证期限之过期品，本公司规定:不开封的acf从出厂算起，不超过一年时间继用，
超过一年报废
已开封的acf直接报废。
异方性导电膜(acf),可制造具有优秀的热周期,高温高湿,高温保管和低温可靠性的flip chip装配.
异方性导电胶膜
编辑
异方性导电胶膜(anisotropic conductive film；acf)
acf
1.1 何谓异方性导电胶：其特点在于z轴电气导通方向与xy绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当z轴导通电阻值与
xy平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
1.2 导通原理：利用导电粒子连接ic芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，
而达成只在z轴方向导通之目的。
1.3 产品分类：1. 异方性导电膏。2. 异方性导电膜。异方性导电膜(acf)具有可以连续加工(tape-on-reel)极低材料
损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
1.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要
为固定ic芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有
高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(epoxy)、
polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点
仍为目前采用***广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加
而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真
圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开
路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电
极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类
方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(ni)、金(au)、镍上镀金、银及锡合金等。
目前在可靠性和细间距化的趋势下，如cof和cog构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑
料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心
与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础
原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。
1.5 贴合工艺：平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,acf 膜是不导电的,当对acf膜加压、加
热后(一般加压、加热分两次,第一次为临时贴在产品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 pa ,2 s～10 s 出货,第二次为
部品搭载时约150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 pa ,10 s～20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为
较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3～4 倍(导电粒子体积不变，差别在於原本
是球体状，经过热压後变成类似圆饼状，让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。
一般导通部分电阻在10 ω以下,未导通部分相邻端子间在100mω 以上。
主要acf品牌及差异
2.1 sony acf(single layer)
sony发展出称为microconnector的先进acf技术，应用在cof，cog接合上。此acf材料主要是在导电粒子制作上
有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，
而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。
其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于
软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即z轴方向)，但未接触的
xy平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此sony相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性
导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。
2.2 hitachi acf(double layer)
针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(double layer)结构之acf，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，
而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之acf相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下
层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降
低了短路的情形发生。
在树脂黏着剂方面，为了可靠性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转
移温度及防湿性等特性。
2.3 3m acf
2.4 toshiba acf
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