品牌SOLVAY	系列D02
分类电路板清洗剂	PH值7
CAS气相导热液	功能半导体、电子工业气相焊接 蒸汽焊接
用途范围半导体、电子工业气相焊接 蒸汽焊接	特色服务半导体、电子工业气相焊接 蒸汽焊接
清洗类型A	产品货号D02
保质期180天	香型无
订货号D02	型号D02

solvay solexis galden气相导热液lc08 lc55 lox120 d02 d03
应用领域: 半导体、电子工业气相焊接 蒸汽焊接
型号: ls / 155 ls / 165 ls / 200 ls / 210 ls / 215 ls / 230 hs /240 hs /260 svp svp-3
型号: ls155 ls165 ls200 ls210 ls215 ls230 hs240 hs260 svp svp3
优异性能：
galden?全氟聚醚流体是知名的较低分子量氟化流体. galden?全氟聚醚流体包含碳元素, 氟元素, 氧. galden?全氟聚醚流体性质是耐化学性, 热阻性, 无毒性, 卓越的介电性能,无闪点,无燃点，低粘度. 
应用领域: 半导体、电子工业气相焊接 蒸汽焊接
产品型号: ls155 ls165 ls190 ls200 ls210 ls215 ls230 hs240 hs260 hs265         
气相优点：
大气压下蒸气温度与沸腾液体温度相同．温度波动小于红外加热或激光加热．
galden全氟聚醚流体蒸汽密度比空气更高，气相再流焊时取代惰性气, 因此消除需使用如氮气等惰性气体的额外成本．
步骤非常快和高效率, 蒸汽凝结加热的热传导系数大约是热空气十倍, 大约是红外加热八倍．.
vph气相加热不受尺寸、外形影响, 表面暴露的几何形状的约束，每一组件精确同一的温度．
操作过程干净, 零件仅和由蒸馏得来的蒸气接触．galden流体惰性不会产生与零件的兼容性问题．低热汽化, galden流体很快从热表面蒸发，零件迅速的无残留的烘干．.
galden流体展现出高化学稳定性和热稳定性，安全使用上达290 ℃
产品型号: d10 d20 d40 det d80 d100 d02 d02ts d03 d05 lpj
应用领域: 半导体、电子封装业 气密性试验 冷热冲击试验 热冲击油
全氟聚醚有特殊的热稳定性和氧化稳定性，极端化学惰性．不反应,高绝缘强度，低毒性, 不可燃性，不溶解, 全氟聚醚理想的适合于电子可靠性试验，包括热冲击试验和气密性试验．
热冲击试验：
热冲击试验测定设备对极端温度变化的抵抗力．试验通过交替沉浸设备在两个不同的温度的液浴器内，详细说明mil std 883, method 1011, or mil std 202, method 107. 传统上,两个不同的流体用于热浴器和冷浴器，这种方式，虽然符合mil std美国军用标准，却有下列问题：冷浴器中流体高度浪费, 热浴器和冷浴器交叉污染，广泛的机器停机时间，双倍的流体用量．
优异性能： 
galden全氟聚醚流体是知名的较低分子量氟化流体. galden全氟聚醚流体只包含碳, 氟, 氧三元素. galden全氟聚醚流体性质是耐化学性, 热阻性, 无毒性, 卓越的介电性能,无闪点,无燃点低粘度.
适合于热热传导应用, galden ht全氟聚醚流体提供55°c to 270°c宽范围沸点, 倾点<-115°c to -66°c. 典型使用温度范围超过300°c.
应用领域: 半导体 制药、化工、航空、液晶显视屏制造等
产品型号: ht55 ht70 ht90 ht110 ht135 ht170 ht200 ht230 ht270
zt85 zt130 zt150 zt180

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