类型无铅回流焊接机	品牌正思
最大有效尺寸5150*1530*1550mm	型号ZS-8-N
产品别名全电脑无铅氮气回流焊	材料及附件不限
电流交流	用途焊接
作用对象铝基板	作用原理脉冲
动力形式自动	重量参数kg
工作电压参考详情	焊接时间参考资料
套装ZS-8-N

全电脑氮气回流炉zs-8-n
特点：
■采用世界德国技术,世界范围内领先的氮气循环，可完全实现氮气回流焊焊接所需
达到的300-500ppm，低氧残余值减少元器件及焊盘氧化，
提升浸润性，非常适合细间距ic及细间距排插较多的高焊接质量要求的无铅产品，
如手机、数码相机、 mp4、无线网卡、手提电脑主板等等；
■超低氮耗量，可达到同类日本设备氮耗量15-18立方/小时，大大节约使用成本；
■由于采用独特的循环运风方式,消除了导轨对pcb板面受温不良的影响,对pcb板的
加热比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极
为均匀;
■独有全电脑及手控操作双系统控制,特别适合于远程客户,一旦电脑操作控制系统故
障可及时转换为仪表操作，设备电气故障不影响正常生产；
■配置2个回流焊接区选配可根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式，可实现高难焊
接曲线；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■发热管采用外置式接线方式、更换发热管无须开具炉膛,极为方便；
■内置式风冷区,双面冷却,冷却效果；
■冷却气体强制循环配备松香回收装置,维护及清洁周期长,清理十分方便；
■配置网带及导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸:5150*1530*1550(mm)
2)正常工作时消耗功率:13kw;
3)控制温区:加热区上8,下8,上2,下2风冷区
4)控温精度:±1℃
5)pcb温度分布偏差: ±2℃
6)升温时间(冷机启动):25分钟以内;
8)传送带高度:900±20mm
9)传送带宽度:400mm
10)基板尺寸:w350mm
11)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
12)适用组件种类:bga,csp等单/双面板;
13)停电保护:ups
14)控制方式:全电脑及仪表操作双系统控制;
15)炉体气缸顶起;

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深圳市正善电子有限公司
张女士
18682084340
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