| 类型其他IC | 品牌HMILU |
| 型号QFN24-0.4下压弹片测试座 | 封装. |
qfn24-0.4下压弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.4mm
测试座:qfn24-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:qfn-24-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:24
芯片尺寸:4*4
深圳市鸿怡电子有限公司
张女士
13823337462
广东 深圳 福田区 华强北中国电子科技大厦B座3010
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