本诺9300c导电银胶 适合用于高速点胶设备，本诺9300c导电银胶优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
      本诺9300c导电银胶 特性 高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶； 对各种材料均有良好的粘接强度
exbond9300c 本诺大功率银胶，目前已经广泛用于大功率led封装厂。
本诺9300c导电银胶 填料类型：银  
本诺9300c导电银胶 粘稠度：12000cp 
本诺9300c导电银胶 固化方式：150摄氏度2小时或是175摄氏度1小时  
本诺9300c导电银胶 芯片剪切强度  ：  25摄氏度  15kgf/die     200摄氏度  2.3kgf/die      260摄氏度   1.1kgf/die 
本诺9300c导电银胶
产品概述：
     本诺9300c导电银胶 具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率led以及ic芯片粘结剂。
     本诺9300c导电银胶 适合用于高速点胶设备，优秀的流变特性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题
特性：
     a.高导热性，高导电性，高可靠性
     b.高触变性，适合高速点胶
     c.对各种材料均有良好的粘结强度
大功率9300c导电银胶 性能各方面可以直接替代京瓷的ct-285,而且本诺9300c导电银胶 价格也比京瓷的便宜十几块钱，本诺9300c导电银胶 很适合做大功率的一种银胶，能够给各企业降低很大的成本！

---

深圳稻田电子材料有限公司
王爱生
13530990765
龙华镇展通大厦809