evg620是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可以是半自动也可以配置为全自动形式。evg620既可以用作双面光刻机也可以用作150mm硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。evg620先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，大幅提高了产能。
二、应用范围
evg光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统（mems、）硅片凸点、芯片级封装以及化合物半导体等，涵盖了微电子领域微米或亚微米级线条的芯片的光刻应用。
三、主要特点
1. 高分辨率的顶部和底部显微镜
2. 双面光刻和键合对准工艺
3. 自动的微米计控制曝光间距
4. 自动契型补偿系统
5. 优异的全局光强均匀度
6. 快速更换不同规格尺寸的硅片
7. 高度自动化系统
8. windows图形化用户界面
9. 可选配nanoalign技术包以达到更高的工艺能力
10. 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选
11. 光刻工艺模拟软件可选
12. 三花篮上料台，可选五花篮台
四、技术参数
衬底/晶片尺寸（mm）
2’,3’--150mm，150mm*150mm，0.1-10mm 厚度
掩膜板最大尺寸
最大7'*7'
物镜间距
8-30mm连续可调
对准方式
上部对准，ccd
±0.5um（手动半自动），全自动±1.0um，3σ
上部对准，目镜
可选
底部对准
±1.0um（手动半自动）,全自动±1.25um，3σ
红外对准
可选
键合对准
可选
nanoalign
可选
大间隙对准
全自动±1.5um，3σ

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娄
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