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天力士TANISSS 电铸镍刀 用于切割硅晶片、半导体化合物晶片(GaA

2018-8-31 3:48:26发布21次查看
  • 品牌:天力士TANISS
  • 型号:NI-SD400-B02 56*40*0.1-16*1.0*1.5
  • 提供加工定制:是
  • 加工定制:
  • 适用行业:金属加工
  • 结合剂:其他
  • 生产工艺:电镀
  • 重量:0.02
  • 规格:56*40*0.1-16*1.0*1.5

     无轮骨金属电铸划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于电子元件,光学零部件,半导体封装元件、led陶瓷基板、生陶瓷的切割与开槽
    重要参数:颗粒度粘结剂类型集中度外径厚度,槽数槽宽度槽长度
    型号:sd400-b0256*40*0.1-16*1.0*1.5
天力士划片刀产品性价比高;产品交期快;产品售后服务好。技术寻求创新、管理不断完善、品质必须保证、员工愿意持股、企业谋求发展、社会需要回馈。

深圳天力士机械有限公司
李小姐
18576797512
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