- 加工定制：是
- 型号：6360系列
- 品牌：SLIONTEC
- 用途：半导体制程中，切割各类半导体基材时，用来粘结固定工件用
- 外形尺寸：
- 重量：
- UV主峰波长：
- 功率密度：
- 总功率：
- 规格：
产品简介
uv型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
更易剥离。
特点
1， 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
2， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
3， 实现easy pick-up(容易剥离)
4， 对emc(epoxy moldingcompound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
5， 防静电型(选项)
一般物理特性
上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
南乐路158号1幢1层114室