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2018-8-26 23:50:22发布31次查看

波峰焊:1、flux中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发);2、 工艺;a、预热温度低(flux溶剂未完全挥发);b、走板速度快未达到预热效果;c、链条倾角不好,江苏功能测试治具,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;d、flux涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)e、手浸锡时操作方法不当;f、工作环境潮湿;3、pcb板的问题;a、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;b、pcb跑气的孔设计不合理,功能测试治具厂家定做,造成pcb与锡液间窝气;c、pcb设计不合理,功能测试治具工厂,零件脚太密集造成窝气;d、pcb贯穿孔不良。
波峰焊机出现状况对策:气孔(气泡或针孔)解决方案:1.加大预热温度,充分发挥助焊剂。2.减短基板预存时间。3.正确设计焊盘,确保排气通畅4.防止焊盘金属氧化污染。润湿不良
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