波峰焊：1、flux中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）；2、 工艺；a、预热温度低（flux溶剂未完全挥发）；b、走板速度快未达到预热效果；c、链条倾角不好，江苏功能测试治具，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；d、flux涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）e、手浸锡时操作方法不当；f、工作环境潮湿；3、pcb板的问题；a、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生；b、pcb跑气的孔设计不合理，功能测试治具厂家定做，造成pcb与锡液间窝气；c、pcb设计不合理，功能测试治具工厂，零件脚太密集造成窝气；d、pcb贯穿孔不良。
波峰焊机出现状况对策：气孔（气泡或针孔）解决方案：1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。2．减短基板预存时间。3．正确设计焊盘，确保排气通畅4．防止焊盘金属氧化污染。润湿不良
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