社会在进步的同时也带动了碳化硅产业的发展，尤其是碳化硅系列产品的最新领域的应用方面应值得大家关注，因为碳化硅半导体材料由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率以及更小的体积等特点，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。这样可以更好的提高碳化硅微粉系列产品的利用率，同时也能给人们的生活带来更多的方便之处。
       下面我们就来看看碳化硅材料在更多领域的应用：
      1、首先碳化硅半导体材料由于具有宽禁带的特点，它可以用来制作蓝色发光二极管或几乎不受太阳光影响的紫外线探测器；
      2、另外碳化硅材料由于可以耐受的电压或电场八倍于硅或砷化镓，特别适用于制造高压大功率器件如高压二极管、功率三极管、可控硅以及大功率微波器件；
      3、同时由于具有高饱和电子迁移速度，可制成各种高频器件(射频及微波)；
       4、碳化硅是热的良导体,导热特性优于任何其它半导体材料，这使得碳化硅器件可在高温下正常工作。
      5、此外，碳化硅具有很强的离子共价键，它具有高硬度、热导率超过金属铜、散热性能好、耐腐蚀性非常强、抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好等性质，在航天技术领域有着广泛的应用。
从以上碳化硅材料的特点就可以更好的看出碳化硅半导体材料的应用价值，因此突破市场应用，进一步提升碳化硅的使用量是非常重要的。
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