紫外激光精密加工设备dl500u，适用于微细加工多种材料，包括陶瓷、ltcc打孔；hdi板微孔、盲孔加工；fpc外形切割，薄硬板外形切割（包括已装配好的电路板），覆盖膜切割，刚-挠电路板揭盖、外形切割，直接加工导电图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。
产品特点：
cad数据驱动激光，随时随地生产，既长于样品，又精于量产
精确控制激光参数，切割和定深切割刚性、柔性、刚柔结合材料
巧妙利用激光特性，直接激光成型导电图案，电路板一键可得
突破传统加工局限，精密钻微孔、盲孔，轻松实现高密度互连
充分发挥激光优势，加工特种材料，ltcc开孔，高质量切割陶瓷
极尽现代科技之妙，tco/ito成型，显示屏银浆光蚀，加工出精彩
技术参数：德中dl500u
加工面积 520mm×500mm
精度±2μm(0.8mil)
接收数据格式gerber, hpgl,sieb & meier, excellon, odb++
激光波长355nm,二极管泵浦固体激光
激光脉冲频率20khz-100 khz
机器尺寸(w x h x d) 1,560mm×1,250mm×1,915mm
机器重量约1,500kg(4,220lb.)
工作环境
电源 3×380v+n+pe, 50hz, 3.0kw
环境温度 22℃±2℃(71.6℉±2℉)

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德中（天津）技术发展有限公司
傅博文
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