不合格、低劣的产品，要慎选。在市面，有不少胶粘剂电子化工厂商，技术不成熟，经验少是一方面，另一方面的是在原材料选用价格便宜，质量劣质的，为了让产品在市场上分得一杯羹，以低价竞价进入市场，但经过各种环境下使用后出现了各种不良的综合症。此外，点灯老化后或户外环境使用后，材料分解流滴油到模组外面。这些现象都是技术不成熟，原材料选用劣质造成的。
据了解，导热灌封胶价格，常用的led封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，导热灌封胶生产，聚氨酯导热灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。
目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，导热灌封胶多少钱，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率led封装中应用。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，导热灌封胶，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。
首要关心的是灌封工艺，因为灌封工艺直接影响着产品的使用性能。
环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺，其中环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；酸酐固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
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