在当前的5g竞争中，华为在通信及移动终端方面的优势越来越明显。
消息称，华为将在9月6日发布全球首款集成5g基带的芯片，并且首发arm a77架构。根据此前官方曝光的相关信息，这款芯片可能就是麒麟990。
知情人士表示，麒麟990并不是上一代小幅升级版，而是一款集成目前全球尺寸最小的5g基带，首个商用7nm＋工艺的芯片，续航能力远高于巴龙5000。与此同时，该5g基带还能同时兼容2g、3g、4g和5g网络，并支持nsa和sa两种组网方式。
架构方面，麒麟990将率先商用arm a77架构，性能较上一代的a76将至提升少20％，且会应用最新的达芬奇架构，ai性能更强。当然，代工方面华为依旧选择的台积电，采用其第二代7nm工艺制程，导入euv紫外线光刻技术后，该芯片的功耗和性能都较之前至少有20％的提升。
除此之外，华为在此前的一次活动现场还曾曝光了麒麟985芯片的相关信息。与麒麟990不同，985并没有集成5g基带，而是将继续搭载巴龙5000，采用的也不是台积电7nm＋工艺，但整体性能较980都有大幅提升。
可以说，在当前的5g竞争中，华为在通信及移动终端方面的优势越来越明显，不仅可以自研芯片和5g基带，还能在自家5g基站的支持下对5g手机进行测试并快速推出商用。就目前发展进程看，仅5g基带方面华为就领先了高通至少半年。
与此同时，产业链还透露，华为预计进一步提升麒麟芯片在华为手机上的应用比例，希望至少提升至60％。按照现在华为手机的销量估算，今年将有共计1．5亿部手机搭载麒麟系列芯片。

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