锡与其他金属较铅富有亲附性，在较低温度下就可以构成金属化合物。在焊接时，金与铅锡焊料的相容性非常好，金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快，几种常见材料在锡铅焊料中的溶解情况见图1。，金在锡铅焊料中的溶解优于银、铜、铂和镍。在200℃开始溶解，溶解率增长很快呈非线性关系。因此，pcba板在焊接过程中，溶解到焊料中的是金，形成金锡合金。随着溶解量的变化会形成不同的合金晶体。因此，东莞新型贴片加工pcba板在焊接过程中，熔解到焊料中的也是金，形成金锡合金。随着溶解量和温度的变化会形成不同的合金晶体。由于金在焊料中的熔解率随温度变化的特性，在较高温度下，6～7ms内，au的熔解和au－sn化合物形成过程就可以结束。
新型贴片加工sem/eds是扫描电子显微镜和x-射线能量色散谱仪的简称，两者组合使用，功能非常强大，既能观察微区的形貌又能对微区进行成分分析，在各类分析工作中被广泛运用。因此在方法选择的时候sem/eds很多时候都是的考虑，这就出现了一些比较笼统的问题，如sem/eds能测试这个材料吗，能测试那种产品吗，而且测试结果出来后出现很多不能满足要求的情况。究其原因就是对这种分析方法的特性了解不够，预期与方法特性不相适用。本文中小编将对sem/eds分析方法的适用性和局限性进行说明，供pcba加工厂家在方法选择的时候参考，避免陷入方法误区。
到目前为止，机器拾取的工具和方式仍然与手工拾取相似：机械抓取和真空吸取两种基本模式，东莞新型贴片加工图片只不过机器拾取工具的复杂性和过程的速度是手工无法比拟的。手工用镊子夹取元器件的机械抓取方法，在机器贴装中基本不使用。几乎所有的贴片机都采用真空吸取元件的方式。只有在特殊情况下，例如，某些体积较大，形状特殊的异型元件，用机械夹头抓取进行贴装可能是更加经济有效的方法。在smt贴片机中，真空吸取元件是通过元器件拾取工具——吸嘴来完成的。由于元器件大小及形状相差很大，一般贴片机都配备多种吸嘴。例如一种贴片机配置的吸嘴，这些吸嘴存放在吸嘴盒中，在smt贴片加工工作中，贴装头根据控制计算机指令选取相应的吸嘴，完成贴装任务后再放回吸嘴盒。
新型贴片加工自动光学检测（aoi）是电子印刷电路板（pcb）制造和测试中的一项关键技术。自动光学检测，aoi能够快速准确的检测电子组件，特别是pcb，确保产品出厂质量高，产品制作正确，没有制造故障。尽管已经取得了重大进展，但现代电路远比几年前的电路板复杂得多。smt贴片加工技术的引入以及进一步缩小尺寸意味着电路板特别紧凑。即使是相对平均的电路板也有数千个焊接接头，这些都是容易出现问题的地方。电路板复杂性的增加也意味着现在人工检查不是一个可行的选择。即使这是一种公认的方法，它目前来讲人工检测并不是特别有效，检查员很快受疲劳和主管因素影响，很容易出现错误的检查。随着市场对产品的需求量越来越大，为了保证产品的高质量，需要非常快速、非常可靠和快速的方法将高质量的产品推向市场。自动化光学检测是集成电子测试策略中必不可少的工具，通过在smt贴装生产线早期检测故障，确保成本尽可能低。
一、热安装的基本原则1、充分利用传导散热。金属传导散热比对流和辐射散热容易控制热流途径，东莞新型贴片加工尤其在安装密度较高的小型电子设备中，对流和辐射都有困难，所以传导就成了散热的主要手段。由传热原理得知，要增强传导，主要办法是设法减小导热热阻，也就是要设法减小热传导的距离δ，增大传热面积a和选用导热系数k大的材料。措施如下：发热元件引线应尽可能地短。在设计元件的固定装置（如管夹）时，要充分考虑其导热性能；在元件与pcba安装底板之间要采用必要的措施来减小接触热阻。2、充分利用对流换热。利用对流换热的措施有如下两个方面：一方面是元器件布置上形成畅通的气流通道，使气流和发热元器件进行充分的热交换；另一方面在结构上采取适当的措施，以利于对流换热。例如在机壳的两侧上方及下方分别开出风孔和进风孔等；元件与元件之间，或元件与机壳之间的距离要考虑形成自然对流。