不良的诊断与处理
bga的焊接是
的重要工序，但由于bga焊后检查和维修困难，必须使用x射线才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对bga焊接不良的诊断就至关重要了。
bga
1.常见的
不良现象描述有以下几种。
　　356mm及以下间隔的ic运用锡膏时应挑选粒度在~um，黏度在~pas的，锡膏的活性可根据pcb外表清洗程度来决议，通常选用rm，c打印打印也是十分重要的一环，)的类型有塑胶和钢两种。关于pitch≤mm的ic，打印时应选用钢。以利于打印后的锡膏成型。)的调整的运转角度以°的方向进行打印可明显改进锡膏不同模板开口走向上的失衡景象。
（1）吹孔锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
吹孔诊断在回流焊接时，bga锡球内孔隙有气体溢出。
吹孔处理用x-ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。
（2）冷焊焊点表面无光泽，且不完全溶接。
冷焊诊断焊接时热量不足，振动造成焊点。
冷焊处理调整温度曲线，冷却中，振动。
　　防止对贴片加工形成影响，249二在贴片加工时，对引脚焊接过大，许多贴片加工的工作人员以为过大可以推进锡膏的热传导，推进焊锡效果，因而习气在焊接时往下压。本来这是一个坏习气，简单致使贴片的焊盘呈现分层洼陷。pcb白斑等疑问。所以在焊接的过大是完全没必要的，为了确保贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地触摸焊盘即可。
bga偏移
（3）结晶破裂焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
结晶破裂诊断使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。
结晶破裂处理在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。
（4）偏移bga焊点与pcb焊垫错位。
偏移诊断贴片不准，输送振动。
偏移诊断加强贴片机的维护与保养，贴片度，减小振动误差。
bga桥接
（5）桥接焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
桥接诊断锡膏、锡球塌陷，印刷不良。
桥接处理调整温度曲线，减小回流气压，印刷品质。
　　形成了现代静电工程和静电维护工程，静电设备，静电危害及其维护和有关的静电丈量剧技术了飞速的开展，沾锡效果当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属外表时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡，焊锡与铜的混合物的分子构成一种新的有些是铜有些是焊锡的合金，这种溶媒效果称为沾锡。它在各个有些之间构成分子间键。生成一种金属合金共化物，347杰出的分子间键的构成是焊接技术的核心。
（6）溅锡在pcb表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
溅锡诊断锡膏品质不佳，升温太快。
溅锡处理检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用的锡膏，调整温度曲线。
bga虚焊
　　在板厂完成更好。是一家专注pcb、pcba制造十一年的民族企业，拥有强大的工程团队和的电子元器件采购团队，服务于众多汽车电子、智能电子、、工业控制等各行业客户，是目前全国一家集pcb制造、电子元器件代采、t贴片加工及组装一站式综合制造服务商，了解更多pcba加工常见问答t加工厂无铅焊料应具备哪些条件，答精彩内容众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等t生产线的构成有哪些。
在
中，正确的诊断bga焊接出现的问题，并及时处理。不仅能够操作不当带来的损失，也是对产品品质的时时检测。做品质，我们是认真的！