近日，加利福尼亚ar／vr芯片供应商spectra7对外宣布完成了792万美元，本次融资包括326万美元公开发售（每股0．05美元，共计6524．5480万股），以及465万美元私募配售资金。公开募资由haywood securities inc．领导，canaccord genuity corp．和eight capital公司为主要代理人。
在业务方面，spectra7包含了ar／vr芯片设计，以及线缆技术和vr／ar头显分体式方案。
目前spectra7已推出了四款ar／vr专用芯片：vr8181、vr8050、vr8200、vr8300。四款设备均采用spectralinear技术，官方表示这项技术能够帮助一体机以极低延迟去驱动4k uhd和5k的分辨率。
此前vr行业联盟发布了名为virtuallink的新标准不久后，spectra7就对外宣布其有源电缆技术已经准备好支持新标准。
值得注意的是，spectra7在今年六月份和腾讯合作推出crx联盟，以加速采用有源铜缆技术。
除了线缆技术和芯片技术，该公司还拥有两款分体式设计方案，即vr－9以及ar－9设计。其中ar－9为分体式方案，可连接手机使用，可通过usb、hdmi或dp＋电源的方式进行连接传输。另外，头显内嵌snapvr芯片，该芯片是专为手机＋ar／vr这类分体式方案打造的。vr－9参考设计和ar－9类似。
该公司表示，这两款产品设计能够在移动设备和ar／vr头显，通过usb＋hdmi／dp＋电源的方式进行连接传输，提供视频，音频，数据和电源。其中ar－9提供usb、hdmi、displayport和辅助电源连接器以及两种标准设计的协议选项：ar－9e，具有嵌入式snapvr hmd上的连接器和ar－9c，它在hmd和互连之间具有定制连接器。

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