压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别
　　1、压延铜箔就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在fpc上--因为fpc与铜箔有极好的粘合性，紫铜箔厂家，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。
2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，cuso4电解液能不断制造一层层的'铜箔'，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!
　　压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
电解铜箔的生产工艺
随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。
一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔，紫铜箔密度， 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少，本溪紫铜箔， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/l，生产紫铜箔产品工厂， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高， 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。
电解铜箔的介绍
电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为pcb的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
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