qfn（quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到pcb的散热焊盘上，使得qfn具有极佳的电和热性能。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到像qfp的引脚那样多，一般从14到100左右。qfn封装元件的材料主要有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm；塑料qfn 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装，电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。
qfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且pcb中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。下图所示是这种采用pcb焊接的外露散热焊盘的qfn封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
你可以模糊地把它看成一种缩小的plcc封装，我们以32引脚的qfn与传统的28引脚的plcc封装比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%。所以，qfn封装非常适合应用在手机、数码相机、pda以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。
qfn封装的主要特点有：
1.属于表面贴装型封装之一；
2.无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积；
3.组件非常薄（<1mm），可满足对空间有严格要求的应用；
4.非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；
5.具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；
6.重量轻，适合便携式应用；
7.无引脚设计。
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