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不会直接威胁英特尔、英伟达，aws如何成为芯片“行业颠覆者”？
随着谷歌、阿里等云服务商陆续发布ai专用芯片，全球云服务巨头aws也首次发布了自己的ai芯片。
美国当地时间11月28日，在re:invent大会上，亚马逊旗下的云服务公司aws宣布将在2019年正式推出自己研发的ai芯片awsinferentia，主要用于机器学习推理应用。
awsceoandyjassy表示，该芯片具有高吞吐量、低延迟、性能高且极具成本效益，这将会是“行业颠覆者”。
不会直接威胁英特尔、英伟达，aws如何成为芯片“行业颠覆者”？
此次aws发布的ai芯片主要通过其云业务向外提供服务，并不直接出售这些芯片，因此，andy口中的这一“行业颠覆者”并不会对芯片巨头英特尔和英伟达构成直接威胁。andy表示，客户可以通过aws的ec2instances、amazonsagemaker和elasticinference等产品获得这一服务。与其他aws服务一样，用户可以根据使用量付费。
inferentia支持fp16和int8精度，并将支持主流深度学习框架，包括tensorflow、mxnet、pytorch、caffe2和onnx。在性能上，andy称inferentia芯片的计算力将会高达几百tops。
ai芯片主要分为云端和终端芯片。目前主流的深度学习算法包括训练和推理两个阶段。英伟达的gpu和英特尔的cpu分别占据了训练和推理两大市场。
andy称，机器学习计算成本的绝大部分用于推理，这一比例高达90%。他认为，aws发布的云端ai专用芯片inferentia将极具成本效益。
从软件到硬件，aws的产品和服务覆盖面越来越广。就在本周，aws还发布了基于arm架构的graviton云计算处理器芯片，这一产品更侧重于低成本高能效的计算。aws在数据中心使用arm芯片，或许将对英特尔的主导地位提出挑战。
aws发布的上述芯片与此前收购的以色列芯片企业annapurnalabs密不可分。2015年，亚马逊以3.5亿美元收购了这一公司。
本参数
适用类型台式机
cpu系列酷睿i5 8代系列
制作工艺14纳米
核心代号coffee lake
插槽类型lga 1151
封装大小37.5×37.5mm
性能参数
cpu主频2.8ghz
动态加速频率4ghz
核心数量六核心
线程数量六线程
三级缓存9mb
总线规格dmi3 8gt/s
热设计功耗(tdp)65w
内存参数
支持大内存64gb
内存类型ddr4 2666mhz
内存描述大内存通道数：2
ecc内存支持：否
显卡参数
集成显卡英特尔 超核芯显卡 630
显卡基本频率350mhz
显卡大动态频率1.05ghz
显卡其它特性opengl支持：4.4
显示支持数量：3
显卡视频大内存：64gb
图形输出大分辨率：4096×2304
支持英特尔quick sync video，intru 3d技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术
技术参数
睿频加速技术支持，2.0
超线程技术不支持
虚拟化技术intel vt-x
指令集sse4.1/4.2，avx2，avx-512
64位处理器是
性能评分35990
其它技术支持英特尔博锐技术
增强型speedstep技术
温度监视技术
身份保护技术
智能连接技术，智能响应技术，4g wimax无线技术，数据保护技术，平台保护技术
没有bga芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。
bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到bga封装就不能不提kingmax公司的tinybga技术，tinybga英文全称为tiny ball grid array（小型球栅阵列封装），属于是bga封装技术的一个分支。是kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与tsop封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
【环球网综合报道】近日，华为首次对外公布了所有核心供应商的名单，值得注意的是，其中美国厂商数量多，达33家美国厂商，英特尔和高通皆榜上有名。
列入华为核心供应商的一共有92家，除了为数多的美国供应商之外，排名第二的是中国大陆供应商，达22家供应商。
大家熟悉的供应商中，高通、博通、联发科、三星、索尼等厂商均已上榜，天马、富士康、台积电、微软、甲骨文以及仪器等也在其中。
华为的核心供应商确实已经可以说是遍布全球，除了美国和中国大陆，日本11家，中国台湾有10家。
2020年商用！intel发布xmm81605g基带
随着英特尔i9的发布，超高的性能让很多发烧友兴奋不已，近日，intel宣布除了i9之外还将推出xmm81605g多模基带，可用于手机、pc和网络设备等。
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在频率上，xmm81605g涵盖sub6ghz（600mhz~6ghzfdd/tdd）和高频毫米波，支持5g独立组网/非独立组网规范，并向下兼容4g/3g/2g，应用非常广泛。
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在细节上，全新的xmm8160大峰值速度为6gbps，在传输速度上，是xmm7560lte基带的6倍，而设备的大批商用时间早为2020年。