在手机界如果一定要排个顺序的话，高通是排在第一阶层的（虽说其并不直接出手机产品），下来是苹果、三星、华为三家，不过华为相比另两家能稍高半个身位；再下来才是普通手机厂商。
为何这么说呢？因为越往上，往能用专利打得你毫无还手之力。就比如高通，其在手机芯片、基带方面的绝对优势，整个安卓手机行业基本是仰其鼻息生存。即便强如苹果，基于在基带方面的劣势，一直也经受着高通的“剥削”。
或许正是无法忍受高通无休止又毫无理由的专利征收政策，高通和苹果在2017年产生的重大冲突，也就导致2018年的苹果iphone新品全线使用英特尔阵营产品的情况发生，即便英特尔的处理器在整体表现上不如高通，即便苹果的做法与一向以来在体验和做机上的极致追求相违背，但为了以后的长期健康发展，遭遇阵痛而与高通反目成仇应该是苹果深思熟虑后的结果。
但是在已经开始的5g时代，华为却是走在前列，其巴龙5000芯片的综合性能表现相比高通的x50要明显优秀不少。三星虽说稍稍落后，但也能满足自给自足情况。唯独苹果现在雪上加霜——没有5g基带芯片可用。其既不想遭受高通的剥削，英特尔的5g基带研发进度又不能满足苹果发展的速度要求，即便是拉起队伍搞自研，也是一时半会儿远水解不了近渴。故之，近期关于苹果的5g版本iphone什么时候能够推出市场就成为业界焦点话题之一。
前两天有传言称，在英特尔靠不住、自研赶不上的今年，苹果与三星进行了5g基带芯片的谈判，据称三星不愿本次合作，因为5g时代大家都算是站在同一起跑线上，是弯道超车的最好机会。而昨天据外媒engadget援引匿名人士消息称，华为现在正考虑“开放”销售其5g多模终端芯片——balong 5000，但仅限于苹果。对此，华为公关方面表示不予置评，但有华为芯片业务内部人士对凤凰网科技表示：“单相思可不行。”其言下之意应该指得是这只是苹果的一厢情愿。
实际此前关于华为麒麟芯片外卖的情况有多种传言，而且据称有多个厂商向华为伸出了橄榄枝，不过基于核心战略考虑华为统统拒绝了这种合作要求。而且从目前的竞争态势来看，华为手机近几年提升明显从某一方面来说，也正是在基础研究方面取得了重大突破并保持了唯一的独缺性优势后的结果。
那若本次传言属实，苹果与华为的这个大动作或许改变的将是整个竞争态势，各位觉得最大利好是谁？最大不利又是谁呢？