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6gk1716-1pb62-3aa0 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器（ti）芯片和庆科（mxchip）的无线模块，基于apple homekit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。
homekit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的homekit智能家居平台已经开放了api，可以让用户用iphone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可以利用siri对智能设备进行控制。2015年5月15日，苹果宣布首批支持其homekit平台的智能家居设备在6月上市；2016年6月13日，苹果开发者大会wwdc在旧金山召开，会议宣布建筑商开始支持homekit。
针对apple homekit平台的智能家居市场，大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案：
一、基于 homekit 的智能插座方案
图示1-大联大世平推出的基于homekit平台的智能插座解决方案系统框架图
功能描述：
① apple homekit智能插座参考设计；
② 在mxchip emw3165 wi-fi module上放入apple homekit framework，基于apple homekit framework实现电源on/off控制功能；
③ 使用iphone或ipad内的支持homekit规格app，透过wi-fi无线控制本开发板。
重要特征：
① 提供apple homekit功能；
② 使用ti ac/dc控制ic ucc28000系列做数字电源控制（buck-boost）功能；
③ ti msp430i204x mcu可接受来自mxchip emw3165 wi-fi module的homekit命令做电源开关控制；
④ 已对电源产品emi问题做处理。
图示2-大联大世平推出的基于homekit平台的智能插座照片
6gk1716-1pb62-3aa0 基于homekit的智能温控器方案
图示3-大联大世平推出的基于homekit平台的智能温控器解决方案系统框架图
功能描述
① apple homekit智能插座参考设计；
② 在 mxchip emw3165 wi-fi module上放入apple homekit framework，基于apple homekit framework实现温度、湿度量测与控制功能；
③ 使用iphone或ipad内的支持homekit规格app，透过wi-fi无线控制本开发板。
重要特征
① 提供apple homekit功能；
② 提供arduino interface作为apple homekit开发板硬件扩充之用；
③ 可利用ti温湿度传感器hdc1000系列读取温度与湿度。
图示4-大联大世平推出的基于homekit平台的智能温控器开发板照片
三、基于 homekit 的智能感应门窗方案
图示5-大联大世平推出的基于homekit平台的智能感应门窗解决方案系统框架图
功能描述
① apple homekit马达控制开发板参考设计；
② 在 mxchip emw3165 wi-fi module上放入apple homekit framework，基于 apple homekit framework 实现门、窗等马达控制功能；
③ 使用iphone或 ipad内的支持homekit规格app，透过wi-fi无线控制本开发板。
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小吴