去年苹果和高通的官司引起了不少人的关注，苹果也因为专利纠纷放弃了高通，转而在新的iphone xs、iphone xs max和iphone xr上使用了intel基带以及对应的解决方案，结果大家都懂的，手机差点变成小号ipad。不过其实更棘手的问题来了，如果明年推行起来5g方案，苹果该怎么办？最近外媒就开始关注起这个问题。
关注这个主要原因是目前能够提供5g基带的厂商非常有限，以我们熟悉的来说，最熟悉的大概就是高通，他们的骁龙x50基带结合x24基带能够实现5g全网通方案，而接下来的x55基带将可以独立实现5g全网通，并且支持sa和nsa组网。不过考虑到目前苹果和高通的关系，双方合作的难度相当大。
除了高通之外，目前最靠谱的选择就是华为的巴龙5000基带了。硬件规格与x55相似，而且很快就能实现量产，对应的华为mate 20 pro 5g版也还有一个月就上市，此前发布的华为mate x也同样是基于自家基带芯片的5g手机。可以这么说，正常情况下任何一个想要支持5g的品牌，如果不能选高通，那必定要求得华为支持。
高通和华为并不是仅有的两个5g基带芯片供应商，比如intel自家也有xmm8160/8161基带，号称性能更强。但苹果这一代iphone选择intel基带之后表现不佳，还会继续相信intel么？可能性并不大，更何况量产进度根本赶不上下一代苹果手机。另外mtk也发布了m70基带，同样支持5g，但目前来看仅仅是纸面发布，恐怕实际情况如何还很难说。毕竟mtk芯片一直在工艺上落后，突然说自己基于7nm工艺设计出一个高性能芯片，谁都不愿意当小白鼠。
今天瘾科技透露说苹果寻找5g基带供应商，华为很有可能开卖自家的5g芯片，但仅限于卖给苹果。言下之意双方有合作的可能，对于苹果来说这也许是最靠谱的选择了。更何况苹果与华为之间一直在专利授权上有长期合作，关系还算不错。然而实际上背后也会有一些麻烦，苹果和华为之间合作，也并不单纯是两个企业的事情。更何况即便是销售上没有阻碍，生产也成问题。华为此前也表示过，自家巴龙5000也需要产能爬坡，以现在华为手机的销量，自己用都还不够，外卖几乎不可能。
为什么基带芯片这么难？实际上相对于cpu或者soc芯片来说，基带芯片才是移动互联网时代竞争的入场券，没有这张“入场券”也就没有了竞争资格。但基带芯片的研发相当复杂，即便是理论上将产品设计出来，也要经过在世界各地复杂的网络环境下充分测试才能确保其可靠性，这就纯粹依靠经验的积累。如果没有这个积累过程，强如intel或者三星这样的顶级芯片厂商，也很难做出各方面让人满意的基带芯片，所以能做基带的厂商少之又少也是正常的。