博世运达价格封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ate上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabricationfacility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。
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intel和amd的高端微处理现在从pga（pinegridarray）封装转到了平面网格阵列封装（landgridarray，lga）封装。球栅数组封装封装从1970年始出现，1990年发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在fcbga封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与pcb相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。p是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的fsb和内存，支持pci-e　x16插槽。g是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持pci-e　x16插槽，其余参数与p类似。q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与g类似的集成显卡，并且除了具有g的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如activemanagementtechnology（主动管理技术）等等。
大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，才能真正将产业做活。中美贸易战看似为美国的缓兵之计，或可制约中国发展，但在掀开芯片贸易遮羞布的同时，美方的发展弊端也尽显眼前，中国是美国贸易的大客户，技术对于芯片的发展固然重要，但芯片更依赖的发展条件是资本，中国拥有广阔的芯片市场，加之政策的推动，长远来芯必将反超。
博世运达价格这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10gb的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。

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