苹果发布了最新一代mac pro，新机使用全新的机身设计，不再使用圆型设计，就像过去的mac pro 般，不过在散热及机身设计上有更多实用的改进，配合上全新的硬件，苹果号称是目前最强大的桌面电脑，定位是强大的工作站，为未来而设。
全新xeon 28 核心处理器配12 x 2933mhz ecc 6 通道ram。
苹果在mac pro 上使用了最新的intel core xeon 28 核心处理器，新处理器tdp 为300w，并同时间可以配上最多12 条ecc 容错记忆体，最高支持1.5tb ram 容量，是相当巨大的容量，(一般ssd 都是使用2 tb )，代表用户可以在处理多工时，有更流畅的使用体验，处理时间可以大大缩减。
处理器最基本版为3.5ghz 8 核心intel xeon w 处理器，另外可以选购3.3 ghz 12 核心xeon w、3.2ghz 16 核心xeon 、2.7 ghz 24 核心版本及2.5ghz 的28 核心版本，全版本都是多线程设计，代表最高可以有28 核心56 线的表现。
苹果知道用户需要不断提升硬件，因此为了让用户可以更容易接上更多不同的外置产品，例如外置显示卡及其它usb 装置，苹果在mac pro 上配有两个thunderbolt 3 及两个usb a，当然，有最重要的3.5mm 声音输出。并同时有x 16 pcie 控制器，整合了pcie、displayport 及电源，并有散热设计。
近年解像度不断提升，配合不同的电脑动画制作，图像处理器需要更强大，苹果在全新的mac pro 上使用了最新的radeon pro vega ii 显示卡，新卡最高级产品，就是双图像核心，名为radeon pro vega ii duo，并可以在选购时，可以再配双卡硬件选项：
要提供以上强大的硬件，苹果的全新mac pro 使用超强1400w 供电(火牛)，热力一定相当高，因此机身上有不少气孔，就是为散热而设，让空气可以左右对流增加散热率。
同时间，为了可以让用户更容易拆开mac pro 对装置进行升级，苹果在机身设计上作出了改变，机身顶部有一个可抽式设计，用户只要转动解锁，并拉起机壳，就可以直接对硬件作出更换。
要面对全新8k 影像及新电脑动画制作，储存空间不能缺少，苹果在mac pro 上使用了最新的ssd 存取速度最高达2.7 gbps，容量上，就有256gb、1tb、2tb及4tb 版本，配合苹果的t2 芯片，可以更进一步确保设备内的资料安全。
苹果表示，全新mac pro 的售价将会由$5,999 美元起发售，约41300元(尚未有国行售价)，并会在秋季推出。

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