太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒，同时工作台位置缓慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅（晶体硅的莫氏硬度为6.5，碳化硅的莫氏硬度为9.5），依靠碳化硅的棱角不断地对硅块进行磨削，起到切割作用。薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺。
chy-c2a太阳能硅片测厚仪 全自动薄片厚度测量仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。
chy-c2a太阳能硅片测厚仪 全自动薄片厚度测量仪严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制，测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差，实时显示测量结果的值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断，配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性，系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果，系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和pvc操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看，标准的usb接口，便于系统与电脑的外部连接和数据
测试标准 该设备满足多项和国际标准：iso 4593、iso 534、iso 3034、gb/t 6672、gb/t 451.3、 gb/t 6547、astm d374、astm d1777、tappi t411、jis k6250、jis k6783、jis z1702、 bs 3983、bs 4817
技术指标
测试范围 0～2 mm（常规） 0～6 mm；12 mm（可选）
分辨率 0.1 μm
测量速度 10 次/min （可调）
测试压力 17.5±1 kpa（薄膜）；50±1 kpa（纸张）
接触面积 50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）
注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距 0～1000 mm
进样速度 0.1～99.9 mm/s
电源 ac 220v 50hz
外形尺寸 461 mm(l)× 334 mm(w)× 357 mm(h)
净重 32 kg
产品配置：主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头
济南新准仪器设备有限公司
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