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smt双面混合组装方式
是双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
（1）smc/smd和‘fhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
（2）smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片（smic）和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管（sot）放在b面。
这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，贴片加工，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，smt贴片加工厂，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
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