东莞市莞城强锡再生资源回收站
无铅焊锡质量剖析要点
关于无铅焊锡合金供给合金成份: 原子光谱剖析仪。
焊点质量剖析
外观查验是无铅焊锡拼装后有必要检测项目, 当时大都依据世界打印电路板协会所拟定标准作为拼装质量查看断定基准。
微切片观测剖析
关于资料供给无铅焊锡焊点外表及微结构剖析。
2d/3d x光查验运用x-ray查看焊接气泡份额、锡球短路、不规则形状之锡球。
世界打印电路板协会主张气孔份额须小于25%。牢靠度测验
无铅焊锡性测验无铅零件或pcb板因制程不良或污染等要素将形成零件或pcb板呈现拒焊表象，因此为保证零件与pcb板上板后拼装质量，有必要以焊锡性实验加以承认零件与pc板之吃锡质量。
热循环测验
热循环实验为当时无铅焊点牢靠性/寿数实验遍及运用办法之一，ipc 9701则为常被应用之标准。无铅焊锡运用加快温度改变实验可疾速评价无铅商品之寿数状况，关于特定重要ic，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测体系可实时监控焊点阻抗改变与焊点特征寿数。
振荡疲惫测验
无铅焊锡振荡实验是模仿商品在运送、装置及运用环境中所遭遇到的各种振荡环境影响，藉此实验来断定商品是否能忍耐各种环境振荡的才能，关于轿车电子之耐震动才能评价更为重要。在体系/模块商品类之标准引用上美系客户大都选用astm、ista或mil等为验证办法，日本及欧洲客户则习气以en、iec、etsi、jis等为验证办法。关于质量轻且小的ic零组件则以高频振荡为首要测验条件，标准应用上则以mil为首要标准。
焊点推/拉力测验
供给牢靠度实验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化剖析。
锡条的主要作用：
1、应用于电子行业的焊料之中，是浸焊和波峰焊等焊接过程中消耗大的一种焊料。
2、在烙铁焊和火焰焊中也会被少量的使用。
3、在所有的电子和电器等等产品中都有应有，是不能缺少的一种连接材料。据初步统计，全球每年消耗的锡条就多达10万吨。
锡条的加工工艺
据了解，锡条的加工制造工艺及其简单，主要的就是配料、熔炼以及浇筑这三大工序。在加工制造的过程中，需要严格的控
制氧化的程度以及金属和非金属等杂志的含量比例。在三大工序中，熔炼和浇筑为关键，为了生产出高质量的锡条，这两个过程的温度就必须要严格的控制和调整。但同时又由于锡条的制造设备简单易操作，制造的技术难度又比较低，所以就造成锡条市场上的竞争非常的激烈和残酷。
再生资源回收以物资不断循环利用的经济发展模式，目前正在成为全球潮流。可持续发展的战略，从而所得到大家一致同意。而可持续发展就是，既符合当代人类的需求，又不致损害后代人满足其需求能力的发展，是我们在注意经济增长的数量，同时要注意追求经济增长的质量。主要的标志是资源能够永远利用，保持良好的生态环境。
根据节能减排的要求，我们在为了解决再生资源回收利用问题，来促进经济社会可持续发展。整合有限的资源构造再生资源回收、分拣、转运、加工利用、集中处理为一体的产业化格局。近几年，我国的再生资源回收利用行业得到前所未有的发展。